


一 | 8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片,分别面向旗舰手机SoC、端侧AI加速和智能驾驶等场景,“三芯齐发”共同拼出"从口袋到座舱、从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。

二 | 当天与日本队对阵,中国队锋线上继续由方昊、谭龙首发,陈国抗首次首发登场;中场方面戴伟浚、黄嘉辉继续首发,后防线上由吴少聪、朱辰杰、蒋光太三中卫首发出战。 影像上,玄戒O3的提升也是巨大的,第五代ISP单摄支持4.32亿像素镜头,内部图像信号处理位宽达24-bit,AI RAW域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS;DPU将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景,提升暗光可读性、增强HDR片源显示效果;VPU采用编解码分离架构,视频剪辑导出速度提升20%,并在安卓领域首发H.266硬件解码。 另外,安全模块全栈重构,获国密与CCRC EAL5+安全认证;基带通信性能看齐主流旗舰平台集成方案,5G场景综合功耗相比前代降低20%以上。 内存与缓存这次也有不小的升级。O3在片上集成了合计60MB缓存,其中16MB SLC补上了前代短板;同时首发支持LPDDR6,内存带宽113.8GB/s,比上代高出48%。 缓存和内存带宽升级之后,玄戒O3也对芯片内部的数据传输进行了调整。

三 | 日本队方面也做出了阵容轮换,首发11人全部进行更换。它采用统一融合总线架构,减少不同模块之间的协议转换,同时配合顶层金属层数据通路和数据预取技术,数据显示,统一传输协议可降低75%的协议转换开销,内存访问时延低至82ns,达到业内领先水准。开场后双方迅速进入比赛状态,前五分钟各自制造了射门机会,随后日本队获得不少进攻机会,但始终未能攻破中国队防线和韩佳奇把守的球门。

四 | 而在调度上,小米也强调,日常卡顿里约有三成并不是算力不够,而是任务在排队等资源。上半场双方均无建树。易边再战双方都进行了人员调整,日本队在场面上仍然掌握主动,中国队在控球方面也有所提升。第80分钟,中国队获得角球机会,朱辰杰禁区内打门皮球稍高出横梁。

五 | 终场哨响起,中国队顶住压力,最终以0:0战平日本队。玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元,配合全栈QoS机制,让关键任务在每一个环节都能优先通过;再结合对负载、温度、电压的实时监测和场景预测,全局资源反馈最快1ms就能完成,高频使用场景的能效收益普遍在20%以上。此前中国男足在各项比赛中已经连续四次不敌日本队,此次双方战平,中国男足终结了对日本队的连败纪录。

六 | 在大家重点关注的AI上,玄戒O3在CPU、GPU等主要模块中加入了AI计算单元,用于处理翻译、音视频理解、图形处理等轻量AI任务,减少跨模块调用带来的数据传输和额外功耗。

七 | 当然,大模型部分依旧由NPU负责,玄戒O3采用4核NPU,Tensor算力达到200TOPS,并加入SIMT架构Vector单元,提供3.13TFLOPS向量算力。 针对端侧大模型,玄戒O3还与Xiaomi MiMo进行了联合优化,通过5值量化和硬件霍夫曼无损压缩降低模型数据量,根据发布会现场公布的数据显示,模型推理速度相比主流旗舰SoC提升45%。 玄戒O100:1.22TB/s高带宽,夯实Agent时代硬件基础 除了玄戒O3之外,这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片:玄戒O100和玄戒D100。中国队主教练扬科维奇赛后表示,对比赛结果比较满意,球队对上一场比赛中存在的问题进行了修正,在做好防守的同时也在积极控球、寻找进攻机会,在防守组织、阵型和前场压迫等方面做得更好。“日本队实力很强,但如果我们在比赛中更准确、坚决,很有可能拿下胜利。” 目前中国男足以1平1负积1分暂列第三名,接下来中国男足将迎战本届东亚杯最后一个对手中国香港队。(完)

八 | 按照小米公布的数据,玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s,约为主流手机内存带宽的16倍,端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。芯片内部还配置14核大模型专用NPU,并采用XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线。 在工艺方面,O100没有采用传统MicroBump方案,Hybrid Bonding的TSV直径做到0.7μm,三层芯片之间还采用F2F金属层直连结构。高温键合过程中容易出现晶圆翘曲和碎裂,小米表示,团队为此用了约半年时间迭代芯片版图,并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。 玄戒D100:国内首个3nm智驾芯片,端侧跑200B大模型 玄戒D100采用3nm工艺,定位智驾高算力AI芯片,内部配置20核高性能CPU和16核NPU,是国内首款3nm智驾芯片。 除了运行智驾算法,D100还支持更大规模的本地AI计算。单颗芯片最高支持160GB内存,可部署超过200B参数规模的大模型;多颗D100还可以通过玄戒高速互联总线进行联合计算。 写在最后: 按照目前公布的计划,玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市;玄戒O100和D100均已完成研发,预计明年正式商用。

九 | 一年前,玄戒O1的发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力;如今O3、O100、D100三款芯片同时亮相,玄戒的应用范围也从手机扩展到了端侧AI和智能驾驶,开始覆盖小米“人车家”全生态的算力需求。 自研SoC从来不是一条轻松的路线,尤其到了旗舰级别,研发、量产、调校和后续迭代都需要长期投入。从这次官方披露的技术信息来看,玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。 下个月,玄戒O3将随Xiaomi 18 Fold首发,它在真机上的性能、能效和AI体验,也会成为检验这一代玄戒表现的重要参考。
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Published on:22:58:43